雷迅科公司開發(fā)的應(yīng)用于3G/4G/5G的室分及網(wǎng)優(yōu)小基站等通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、廣電傳輸設(shè)備、射頻微波測試設(shè)備等的功率放大器、增益放大器、低噪放大器等一系列產(chǎn)品,形成一套較為完整的收發(fā)芯片組,具有高增益、高線性度和高穩(wěn)定度,代替國外同類芯片,滿足我國無線通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋系統(tǒng)應(yīng)用要求。另該系列部分產(chǎn)品中也廣泛應(yīng)用于屏蔽器市場。
LXK6761主要應(yīng)用在5G NR,頻率2515-2675MHz移動通信系統(tǒng)中,如PICO, femtocell,Repeater等設(shè)備。是一顆高集成度射頻前端芯片,包含一顆PA,2顆LNA,2顆DSA以及1顆SW。
LXK6762主要應(yīng)用在5G NR,頻率3300-3600MHz移動通信系統(tǒng)中,如PICO, femtocell,Repeater等設(shè)備。是一顆高集成度射頻前端芯片,包含一顆PA,2顆LNA,2顆DSA以及1顆SW。
應(yīng)用在5G NR,頻率2515-2675MHz移動通信系統(tǒng)中,如PICO, femtocell,Repeater等設(shè)備,封裝QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm),MSL3。
應(yīng)用在5G NR,頻率3300-3600MHz移動通信系統(tǒng)中,如PICO, femtocell,Repeater等設(shè)備,封裝QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm),MSL3。
應(yīng)用于移動通信系統(tǒng),封裝QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm)。
應(yīng)用于移動通信系統(tǒng),封裝QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm)。
寬帶LNA芯片,主要應(yīng)用于移動通信系統(tǒng),封裝DFN (8-pin 2.0mm x 2.0 mm)
寬帶LNA芯片,主要應(yīng)用于移動通信系統(tǒng),封裝DFN (8-pin 2.0mm x 2.0 mm)
應(yīng)用于無線通信高功率 SPDT SW,封裝Small QFN (16-pin,4.0mmx4.0mm)。
SPDT射頻開關(guān)芯片,封裝Small DFN (6-pin,1.6mmx1.6mm)。
SPDT射頻開關(guān)芯片,封裝Small DFN (6-pin,2.0mmx2.0mm)。
竄口控制數(shù)控衰減器芯片,主要應(yīng)用在2G/3G/4G/5G移動通信系統(tǒng)等,封裝Small QFN(20-pin,4mm x4mm)。
Gain Block芯片,應(yīng)用于移動通信系統(tǒng),封裝SOT-89
Gain Block芯片,應(yīng)用于移動通信系統(tǒng),封裝SOT-89
Gain Block芯片,主要應(yīng)用于移動通信系統(tǒng), 封裝SOT-89
Gain Block芯片,主要應(yīng)用在移動通信系統(tǒng),封裝SOT-89 。